今天和大家一起說說錫珠,在波峰焊焊接工藝方面產生的錫珠,我們應該如何更好的防止其發生，或者盡量減少其產生的可能，下面就和大家一起分析討論：

　　1、預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發；

　　2、走板速度太快未達到預熱效果；

　　3、鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；

　　4、波峰焊助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風刀沒有將多余焊劑吹下；這四種不良原因的出現，都和標準化工藝的確定有關，在實際生產過程中，應該嚴格按照已經訂好的作業指導文件進行各項參數的校正，對已經設定好的參數，不能隨意改動，相關參數及所涉及技術層面主要有以下幾點：

　　（1）關于預熱：一般設定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則焊后易產生錫珠。

　?。?）關于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證波峰焊PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；如果預熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發不完全，從而在焊接時產生“錫珠”。

　?。?）關于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當PCB板走過錫液平面時，應保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產生“錫珠”。

　?。?）在波峰爐使用中，“風刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風刀的傾角應在10度左右；如果“風刀”角度調整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預熱區時易滴在發熱管上，影響發熱管的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現象，并因此產生“錫珠”。

　　在實際生產中，結合自身波峰焊的實際狀況，對相關材料進行選型，同時制訂嚴格《波峰焊操作規程》，并嚴格按照相關規程進行生產。經過實驗證明，在嚴格落實工藝技術的條件下，完全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產生的“錫珠”。